機械研磨vs氬離子拋光

一般來說，掃描麻豆VIDEOS在线观看樣品製備通常使用機械切割或者磨拋的方式進行樣品觀測。機械研磨作為較常用的製備手段，通過研磨和拋光在樣品表麵形成 1nm 至 100nm 厚度的非晶層，稱為 Beilby 層。Beilby 層會掩蓋住大部分的樣品真實信息，對掃描電鏡表征產生很大的影響。

機械製樣測試的 SEM 結果

氬離子拋光（離子研磨）工作原理：可以無應力地去除樣品表麵層，加工出光滑的鏡麵，為掃描電鏡的樣品製備提供了更為有效的解決方案。

氬離子拋光是使用高能離子槍轟擊樣品的頂麵。高能離子束與樣品的表層非晶層中鬆散結合的表麵原子相互作用，並將其除去以顯示原子級清潔的表麵。在整個過程中可以調整離子能量，離子束入射角等，以優化樣品製備時間和表麵質量。

 氬離子拋光儀工作原理示意圖 

氬離子拋光儀

經過氬離子拋光儀（離子研磨儀）處理後，使用掃描電鏡（SEM）觀測可以得到更為真實的樣品表麵。

氬離子拋光的應用案例

• 引線鍵合

結束前工序的每一個晶圓上，都連接著 500~1200 個芯片（也可稱作 Die）。為了將這些芯片用於所需之處，需要將晶圓切割（Dicing）成單獨的芯片後，再與外部進行連接、通電。此時，連接電線（電信號的傳輸路徑）的方法被稱為引線鍵合（Wire Bonding）。

引線鍵合是把金屬引線連接到焊盤上的一種方法，即把內外部的芯片連接起來的一種技術。從結構上看，金屬引線在芯片的焊盤（一次鍵合）和載體焊盤（二次鍵合）之間充當著橋梁的作用。因此，鍵合的質量會直接影響產品的質量，通常會使用 SEM 進行觀測。

通過直接機械研磨後進行檢查無法觀測到鍵合質量的好壞，經過氬離子拋光（離子研磨）處理後可以清晰地看到鍵合的質量。

機械研磨（無法觀測到鍵合質量）

氬離子拋光後的樣品SEM圖像

氬離子拋光處理後可清晰地看到鍵合的質量